3Digi Screenshots
Zum Vergrößern klicken
Neue Sammelbestellrunde:
06.11.2011
Die Compact II Bausätze der letzten Runde sind inzwischen alle vergeben und somit die Warte-/Reservierungsliste für die nächste Runde eröffnet.
Der Bausatz ist wieder in der bewährten Form aufgebaut. Kleine Bauteile sind auf einem mit den Bauteilbezeichnungen bedruckten Pappbogen aufgeklebt, weitere Kleinteile in Tüten beigelegt.
Die Platinen sind in der gewohnten Qualität gefertigt worden und mit Lötstopplack für die einfachere Verarbeitung versehen.
Die Bauanleitung für den Compact II ist im Download Bereich einsehbar. Dort sollte man vorab einen Blick hineinwerfen. Der Invensense Sensor besitzt eine recht kleine Bauform, ist aber mit den angegebenen Tipps und der empfohlenen Lötausrüstung gut zu verarbeiten.
Bei Interesse kann man sich im Reservierungsformular für einen Bausatz eintragen.
Neue Software verfügbar:
12.09.2011
Eine neue Version der Einstell-Software und Firmware V1.6.1 ist im Download Bereich vorhanden.
Die neue Version bringt insbesondere Vorteile für den neuen 3Digi Compact II mit Invensense Sensor. Dieser kann jetzt auch senkrecht platziert werden und so z.B. an den seitlichen Chassisplatten des Helis befestigt werden. Bei einigen kleineren Helis kann das die Einbausituation verbessern.
Weitere Informationen dazu im Download Bereich.
Eine aktualisierte Bedienungsanleitung steht natürlich auch schon zum Herunterladen bereit.
Neues Video im Video Bereich:
05.09.2011
Im Video Bereich und auf YouTube befindet sich ein neues Flugvideo vom E-Heli-Treffen in Melle, gefilmt von Crazy Tom.
Neue Inlays für Compact und Compact II:
30.08.2011
Im Download Bereich befinden sich 2 neue Inlays für den 3Digi Compact und Compact II. Mit diesen könnt Ihr Euren Compact jetzt "3D" verpacken ;-).
Einfach ausdrucken, an den äusseren Linien ausschneiden, passend knicken und mit evtl. etwas Klebstoff (Pritt Stift z.B.) am 3Digi fixieren. Dann normal einschrumpfen.
Neue Sensorgeneration im 3Digi Compact II:
17.07.2011
3Digi setzt ab jetzt die neue Sensorgeneration der Firma Invensense ein!
Die neue Generation verfügt im Gegensatz zu den bei anderen Flybarless Systemen eingesetzten Invensense Sensoren über eine ausreichende Temperaturstabilität, welche auch ohne aufwendige Kalibrierung erreicht wird und noch die der bisher eingesetzten Melexis Sensoren übertrifft.
Weitere Vorteile sind eine verbesserte Vibrationsresistenz und die Vereinigung aller 3 Achsen in einem einzigen IC. Ausserdem kann die neue Generation nun, wie die Melexis Sensoren auch, digital ausgelesen werden, sodaß der Umweg über Analoge Signale weiterhin vermieden werden kann.
Hier ein Photo des neuen Invensense Sensors im Vergleich zu dem bisher eingesetzten Melexis. Trotz der kleinen Bauform ist der Sensor noch per Hand zu verlöten. Entsprechende Hinweise dazu gibt es in der Bauanleitung.
Der neue Sensor wird im 3Digi Compact verbaut. Dessen Bauform bleibt weitgehend gleich, die neue Version kann allerdings durch den Wegfall der senkrechten Sensorplatinen ein paar Millimeter flacher gebaut werden.
Ein weiterer Vorteil des Compact II betrifft den Speicher für die Aufzeichnung der Flugdaten. Dessen Größe wurde bei der neuen Version verdoppelt und es können somit doppelt so lange Aufzeichnungen gemacht werden.
Die Bauanleitung für den Compact II ist bereits im Download Bereich einsehbar. Momentan werden die ersten Bausatz-Prototypen von ein paar Leuten getestet. Wenn dabei alles gut verläuft, steht bei entsprechendem Bedarf einer weiteren Sammelbestellrunde nichts entgegen.
Neue 3Digi Hardware:
Wie vielleicht schon seit einiger Zeit inoffiziell bekannt sein dürfte, gibt es eine neue Version vom 3Digi, den 3Digi Compact. Diese wird hiermit jetzt auch offiziell vorgestellt.
Prozessor- und Sensoreinheit befinden sich nun in einem Gehäuse mit einer Grösse von ca. 35x30x18mm (Grösse ohne die Servoverbinder). Der Compact ist 100% kompatibel zum bisherigen 3Digi, d.h. es sind alle bisherigen Anschlusskonfigurationen (4 Taumelscheibenservos, Summensignal mit Regler am 3Digi, usw.) möglich. Zusätzlich verfügt der Compact über eine Anschlussmöglichkeit für ein optionales Bluetooth-Modul. Das Gewicht beträgt ca. 20g.
Die Firmware ist für beide Versionen gleich, d.h. die vom 3Digi Classic wird auch für den Compact verwendet.
Evtl. interessierte Nachbauer können die Bauanleitung für den Compact schon vorab hier einsehen.
Der Schwierigkeitsgrad des Bausatzes ist ein klein wenig höher als der des 3Digi Classic. Widerstände und Kondensatoren sind eine Bauteilgrösse kleiner (0805 statt 1206). Die ICs sind weitgehend gleich geblieben. Wer den Zusammenbau des Classic gut geschafft hat, sollte auch den Compact ohne Probleme bewältigen können.
Liebe Heli Piloten und Modellbauer,
dies ist die Wiki Seite von 3Digi, der Eigenbau Rigid-Elektronik (für paddellose RC-Helis).
Die 3Digi Elektronik wird im Do-It-Yourself Verfahren hergestellt. Ein Bausatz mit allen benötigten Bauteilen und die passende Software sind hier erhältlich.
Dieses Wiki soll allen Interessenten helfen, das Gerät erfolgreich nachbauen und betreiben zu können.
Die Informationen in diesem Wiki werden von einem kleinem Team aus Foren, Chats und Email zusammengetragen oder neu hier erstellt.
Weiterhin gibt es noch konkrete Erfahrungsberichte.
Jeder engagierte Pilot ist eingeladen, seinen Teil zu dieser Seite beizutragen. Details dazu hier.
Viel Spass beim Lesen,
