Eine sehr elegante Möglichkeit um auch grössere SMD-ICs zerstörungsfei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durch fädeln kann.
Vorgehensweise
1. Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
2. Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
3. Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen
Wer möchte, kann vorher mit viel Flußmittel und Entlötlitze so viel Lötzinn wie möglich absaugen. Das belastet den IC halt thermisch.
Danke an Heliart für den Tip in unsrem Forum
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